深圳市和美精藝科技有限公司

深圳和美精藝半導體科技股份有限公司，位于深圳市龍崗區坪地街道。公司成立于2007年，注冊資金1.1億元，是一家集研發、生產、貿易IC封裝基板于一體的國家高新技術企業，公司在深圳、江門、香港均設有子公司。

公司主要公司主要產品以IC封裝基板為主，如CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC（陶瓷封裝基板）、指紋識別卡、閃存系列產品等，目前已經研發成功高密度互連積6-8層板（HDI），自主擁有獨立的PCB工業園和獨立的環保處理系統。公司從2008年至今，連續被認定為國家高新技術企業，公司是中國電子電路行業協會會員單位、中國半導體行業協會會員單位，是深圳市線路板行業協會會員單位。